ASGARD dévoile ses kits de mémoire DDR5-4800 MHz et jusqu’à 128 Go pour les processeurs de bureau Intel Alder Lake

Le fabricant chinois de mémoire, ASGARD, a annoncé ses prochains kits de mémoire DDR5 pour les processeurs Intel Alder Lake Desktop. Les kits de mémoire DDR5 annoncés par ASGARD sont des modules d’entrée de gamme et fonctionnent aux fréquences de base de la norme DDR5, ce qui n’aura aucun problème de compatibilité avec la famille Intel de 12e génération.

Le fabricant chinois de mémoire, ASGARD, dévoile ses kits de mémoire DDR5-4800 pour les processeurs de bureau Intel de 12e génération Alder Lake, jusqu’à 128 Go de capacités

Selon ASGARD, ils n’ont annoncé que leurs kits de mémoire DDR5 pour le moment. On dit que la production de masse commence lorsque les processeurs Intel de 12e génération Alder Lake Desktop et les cartes mères respectives de la série 600 sont répertoriés par Chipzilla.

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Certains des détails du kit de mémoire mentionnés par ASGARD incluent des vitesses allant jusqu’à 4800 MHz, qui est la fréquence de base du nouveau standard de mémoire. Nous arriverons à voir des vitesses au-delà de 6000 MHz au moment où la mémoire mûrira pour le segment grand public. On dit que les tensions sont réglées à 1,1 V et les synchronisations seront configurées à 40-40-40, ce qui est assez lâche par rapport à ce que nous obtenons sur DDR4 de nos jours. Par rapport à la DDR4, la mémoire DDR5 offrira deux fois plus de performances et offrira un total de 20% d’économie d’énergie. Les kits de mémoire seront pris en charge par les processeurs Intel de 12e génération Alder Lake et d’autres plates-formes d’AMD telles que AM5.

Les kits de mémoire DDR5 seront disponibles en capacités de 32 Go, 64 Go et 128 Go. Les prix varieront en fonction des capacités et des configurations offertes par chaque kit de mémoire. ASGARD a présenté un seul module DDR5 d’une capacité de 64 Go et d’une tension de fonctionnement de 1,1 V avec une vitesse de 4800 MHz. Le module UDIMM est dépourvu de dissipateur thermique, bien que nous puissions nous attendre à ce que la plupart des kits DDR5 au lancement soient exactement comme ça. Il y aura des kits premium avec des dissipateurs thermiques de fournisseurs bien connus tels que Corsair, G.Skill, TeamGroup, etc. mais ceux-ci seront très chers lors de la fourniture initiale. ASGARD indique également qu’en plus des processeurs Intel de 12e génération pour ordinateur de bureau Alder Lake, les APU Intel Sapphire Rapid-SP Xeon, Tiger Lake-U, AMD Van Gogh / Rembrandt utiliseront également les kits de mémoire DDR5.

Voici tout ce que nous savons sur la famille de processeurs Alder Lake de nouvelle génération

Les processeurs Alder Lake ne seront pas seulement la première famille de processeurs de bureau à proposer un nœud de processus 10 nm, mais également une nouvelle méthodologie de conception. D’après ce que nous savons jusqu’à présent, Intel prévoit d’inclure un mélange de cœurs de processeur basés sur différentes IP. Les processeurs Alder Lake seront livrés avec des cœurs “ Cove ” hautes performances standard et des cœurs “ Atom ” plus petits mais efficaces. Cette méthodologie de conception big.SMALL est intégrée aux smartphones depuis un certain temps maintenant, mais Alder Lake sera la première fois que nous la verrons en action dans le segment des hautes performances.

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Nous n’avons pas de détails sur la génération d’architecture «Cove» ou «Atom» qu’Intel envisage d’utiliser pour ses processeurs Alder Lake, mais leur feuille de route indique la disponibilité des architectures Golden Cove et Gracemont d’ici 2021. Il est possible que nous voyions ces cœurs dans les actions d’abord sur la plate-forme du processeur de bureau, mais seraient également utilisés dans un successeur de Lakefield. Vous pouvez en savoir plus sur les différentes configurations SKU d’Alder Lake ici et ici.

Voici quelques-unes des mises à jour auxquelles vous devez vous attendre de la gamme d’architectures Intel 2021:

Architecture d’Intel Golden Cove (Core):

Améliorer les performances à un seul thread (IPC) Améliorer les performances de l’intelligence artificielle (IA) Améliorer les performances du réseau / 5G Fonctions de sécurité améliorées

Architecture Intel Gracemont (Atom):

Améliorer les performances à un seul thread (IPC) Améliorer la fréquence (vitesses d’horloge) Améliorer les performances vectorielles

Les processeurs seront compatibles avec le socket LGA 1700 qui a une empreinte beaucoup plus grande que le LGA 1200. La taille du paquet pour les puces est de 45,0 x 37,5 mm alors que le paquet LGA 1200 existant est de 37,5 x 37,5 mm. En ce qui concerne l’unité de démonstration elle-même, un processeur Intel Alder Lake non divulgué fonctionnait sur une plate-forme de test de référence qui comprenait le refroidisseur de ventilateur d’origine d’Intel et deux DIMM fonctionnant à côté. Il n’y a pas de GPU connecté, donc la plate-forme fonctionnait sur le GPU Iris Xe qui sera présenté sur les processeurs Alder Lake. Les DIMM semblent être de la DDR5 mais nous ne pouvons pas le confirmer pour le moment.

En plus des puces, la plate-forme LGA 1700 serait dotée des dernières et nouvelles technologies d’E / S telles que la prise en charge de la mémoire DDR5, PCIe 5.0 et de nouvelles capacités Thunderbolt / WiFi. Bien que la méthodologie de conception de puces n’ait rien de nouveau, car nous avons vu plusieurs SOC présenter une hiérarchie de base similaire, il serait certainement intéressant de voir une sortie similaire sur une gamme de processeurs de bureau hautes performances.

Comparaison des générations de processeurs Intel Desktop:

Famille de processeurs IntelProcesseur Processeurs Cœurs (max) TDPsPlatform ChipsetPlatformMemory SupportPCIe SupportLancement Sandy Bridge (2nd Gen) 32nm4 / 835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011 Ivy Bridge (3rd Gen2012) 22nm4 / 835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011 Ivy Bridge (3rd Gen2012) 22nm4 / 835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011 Ivy Bridge (3rd Gen2012) 22nm4 / 835-77W7-Series / 835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014 Broadwell (5th Gen) 14nm4 / 865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015 Skylake (6th Gen) 14nm4 / 835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.0 / 2015 8nm Kaby Lake (7e génération) -91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017 Coffee Lake (8th Gen) 14nm6 / 1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017 Coffee Lake (9th Gen) 14nm8 / 1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018 Comet Lake (10e génération) 14nm8 / 1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018 Comet Lake (10e génération) 14nm8 / 1635-95W300-Series -SérieLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020 Rocket Lake (11th Gen) 14nm8 / 16TBA500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021 Alder Lake (12th Gen) 10nm16 / 24? TBA600 Series? LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0? 2021or Lake (13th Gen) TBAT700m? 1700DDR5PCIe Gen 5.0? 2022? Lunar Lake (14e génération) Série TBATBATBA800? TBADDR5PCIe Gen 5.0? 2023? Quels processeurs de bureau de nouvelle génération attendez-vous le plus?

Sources de nouvelles: ITHome, Momomo_US

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